落地式大平台全自动金相显微镜技术规格书

COBEK-ME系列三轴全自动金相工具显微镜测量设备

COBEK-ME series automatic three-axis metallographic tool microscope measuring equipment

采用大理石一体式结构设计的一款紧凑、独立、可精准聚焦的全自动金相显微测量系统

一、设备原理及功能

1、设备原理：

COBEK-ME系列三轴全自动金相工具显微镜设备是体积小巧的XYZ轴全自动金相，Z轴自动调聚焦金相显微测量系统，包括设备主机、光源与成像高倍金相显微光学系统、光栅计数尺、运动控制系统、高清摄像数字相机、微调PLC控制系统、专用计算机及安装机架电脑桌组成。是高倍率显微测量技术的高级阶段;作为面向工业领域的新型显微镜,可以从容应对开发品质管理,制造工序内部检查等广泛的观察需求;

应用领域:半导体检测,FPD,电路封装，电路基板,材料,医学设备铸件,金属,陶瓷部件,精密模具等适用于LED显示屏、半导体封装、焊接观察、环路高度、液晶面板，导电粒子测量及观察、粒子爆破观察等领域

2、系统原理图：

3、设备功能：

   可以对所有几何元素进行测量和评定：包括点、线、面、圆、槽、椭圆、多边形等，能够对各种形位公差评定：包括直线度、同心度、高度、垂直度、位置度等特性，

   测量软件的操作界面和CCD影像界面均为在一个界面显示，切换方便，操作灵活，具有中文版软件，输出报告具有word、excel、txt、PDF的格式；

   半自动工具金相显微镜，核心结构是高精密度大理石底座及立柱，搭配高倍金相显微光学系统和工业数字相机、无牙螺杆传动x、y工作台、Z轴伺服电机驱动对焦、高清图像处理及几何计算系统。在进行检测产品时，首先将需要检测的工件置于光学测量系统的工作台面上，经过定位，调出需要检测产品的检测程序，x、y工作台将工件送到镜头下面，镜头捕捉到待测产品的图像后，手动移动X、Y工作台移至下一个位置进行捕捉，Z轴实现自动对焦，然后进行相应的计算。通过对图像进行连续处理，获得较高的检测速度。

1、将零件平放在设备台面，外形规则的零件可直接平放，如外形不平整的物料则需借助工装进行平放，如半圆底座需借助V形块进行摆放。其余也可用橡皮泥进行临时固定或设计冶具摆放

2、编写零件检测程序，保存程序，供下次直接调用测量。

3、批量检测，将零件放置在检测台面，调出程序;

4、摄像头找到原点，工作台摆放产品，设备手动移动进行尺寸检测;

5、设备自动输出检测报告，自动判定检测结果，超规格字体自动变红，保存高清图片;

6、设备可编程半自动CNC测量，同一样产品无需重复编写测量程序;

三、设备技术参数